?散熱片依靠金屬基材把功率器件（MOS 管、IGBT、電源模塊、CPU、LED）熱量導(dǎo)出，靠自然對流 / 強(qiáng)制風(fēng)冷把熱量散到空氣；核心指標(biāo)：熱阻（℃/W），數(shù)值越小散熱能力越強(qiáng)。那么，下面小編給大家講解一下：
1. 接觸面不干凈、不平整
器件外殼、散熱片底面有油污、氧化皮、毛刺；空氣間隙帶來巨大熱阻。
?處理：酒精無塵布擦拭；高要求 4000 目砂紙輕磨，保證貼合面平整干凈。
2. 導(dǎo)熱硅脂使用錯誤
?不涂硅脂；硅脂涂太厚＞0.2mm；涂太薄有空隙；用劣質(zhì)硅脂。
?硅脂薄而均勻，剛好覆蓋器件接觸面，厚度 0.05?0.15mm，填滿微觀凹凸，不是越厚越好。
3. 螺絲緊固錯誤
?單邊擰緊；扭力過大壓裂功率器件；扭力不足留有縫隙；振動環(huán)境螺絲松動。
?對角分次擰緊；控制扭力（M3 螺絲一般 0.8?1.2N?m）；振動設(shè)備用彈墊、彈簧螺絲，防止松脫。
4. 絕緣墊片用錯
IGBT/MOS 管需要和散熱片絕緣時，云母、硅膠絕緣墊要完整居中，不能有破損；墊片兩面都要涂薄層硅脂；絕緣墊片劣質(zhì)會顯著增加熱阻。
5. 風(fēng)道方向裝反
鰭片和氣流垂直，風(fēng)無法穿過鰭片，熱量散不出去；風(fēng)扇風(fēng)向要順著鰭片間隙吹過。
6. 鰭片被遮擋
散熱片進(jìn)風(fēng)、出風(fēng)被殼體、線纜擋住；熱風(fēng)回流，散熱直接失效；四周預(yù)留通風(fēng)空間。
7. 鰭片變形
運(yùn)輸裝配擠壓，鰭片倒伏貼在一起，風(fēng)道堵死，散熱面積直接下降。